銅冠銅箔5G通訊用RTF銅箔實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
2019年07月24日 13:10 9402次瀏覽 來(lái)源： 中國(guó)金屬網(wǎng) 分類(lèi)： 銅資訊 作者： XU123
據(jù)銅陵有色金屬集團(tuán)控股有限公司消息，集團(tuán)所屬銅冠銅箔公司生產(chǎn)的新一代低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔，目前已為國(guó)內(nèi)多個(gè)一線印制電路板廠家實(shí)現(xiàn)正常供貨，且出貨量也在快速增加。
據(jù)了解，針對(duì)5G通訊等電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中高速印制電路板對(duì)低粗糙度RTF銅箔（俗稱(chēng)反轉(zhuǎn)銅箔）的需求，銅冠銅箔公司通過(guò)重點(diǎn)研發(fā)新型粗化添加劑、光面微細(xì)粗化和光面固化處理工藝等核心技術(shù)，解決低粗糙度光面剝離強(qiáng)度低的技術(shù)難題，開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔新產(chǎn)品，并形成產(chǎn)業(yè)化，滿(mǎn)足了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。
責(zé)任編輯：計(jì)瑋琪
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