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第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)的崛起

2015年01月15日 11:18 5171次瀏覽 來源:   分類: 新技術(shù)

第一代半導(dǎo)材料Si點燃了信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的星星之火,而Si材料芯片也成就了美國硅谷高科技產(chǎn)業(yè)群,促使英特爾等世界半導(dǎo)體巨頭的誕生,95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路都是由Si材料制作。

目前全球40%能量作為電能被消耗,而電能轉(zhuǎn)換最大耗散是半導(dǎo)體功率器件。曾經(jīng)的中流砥柱”Si功率器件已日趨其發(fā)展的材料極限,難以滿足當(dāng)今社會發(fā)展對于高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境以及輕便小型化的新需求。以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料憑借其優(yōu)異屬性,將成為突破口,正在迅速崛起。

SiC作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,不但擊穿電場強度高、熱穩(wěn)定性好,還具有載流子飽和漂移速度高、熱導(dǎo)率高等特點,可以用來制造各種耐高溫的高頻、高效大功率器件,應(yīng)用于Si器件難以勝任的場合。

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    以SiC等為代表的第三代半導(dǎo)體材料,將被廣泛應(yīng)用于光電子器件、電力電子器件等領(lǐng)域,以其優(yōu)異的半導(dǎo)體性能在各個現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域都將發(fā)揮重要革新作用,應(yīng)用前景和市場潛力巨大。

LED半導(dǎo)體照明是以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)所實現(xiàn)的第一個突破口!SiC有效地解決了襯底材料與GaN的晶格匹配度問題,減少了缺陷和位錯,更高的電光轉(zhuǎn)換效率從根本上帶來更多的出光和更少的散熱。基于此,303 lm/W大功率LED實驗室光效記錄誕生,高密度級LED技術(shù)可實現(xiàn)尺寸更小、性能更高、設(shè)計更具靈活性的LED照明系統(tǒng),開創(chuàng)性的SC5技術(shù)平臺和超大功率XHP LED器件可實現(xiàn)LED照明系統(tǒng)最高40%成本降低。

隨著SiC生產(chǎn)成本的降低,SiC半導(dǎo)體正在憑借其優(yōu)良的性能逐步取代Si半導(dǎo)體,打破Si基由于材料本身性能的所遇到瓶頸。無疑,它將引發(fā)一場類似于蒸汽機一樣的產(chǎn)業(yè)革命:
 
1. SiC
材料應(yīng)用在高鐵領(lǐng)域,可節(jié)能20%以上,并減小電力系統(tǒng)體積;

2. SiC材料應(yīng)用在新能源汽車領(lǐng)域,可降低能耗20%; 

3. SiC材料應(yīng)用在家電領(lǐng)域,可節(jié)能50%;

4. SiC材料應(yīng)用在風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域,可提高效率20%;

5. SiC材料應(yīng)用在太陽能領(lǐng)域,可降低光電轉(zhuǎn)換損失25%以上;

6. SiC材料應(yīng)用在工業(yè)電機領(lǐng)域,可節(jié)能30%-50%

7. SiC材料應(yīng)用在超高壓直流輸送電和智能電網(wǎng)領(lǐng)域,可使電力損失降低60%,同時供電效率提高40%以上;

8. SiC材料應(yīng)用在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域,可幫助數(shù)據(jù)中心能耗大幅降低(當(dāng)前全球300萬臺數(shù)據(jù)中心每小時耗電量約為3000萬千瓦);

9. SiC材料應(yīng)用在通信領(lǐng)域,可顯著提高信號的傳輸效率和傳輸安全及穩(wěn)定性;

10. SiC材料可使航空航天領(lǐng)域,可使設(shè)備的損耗減小30%-50%,工作頻率高3倍,電感電容體積縮小3倍,散熱器重量大幅降低。

2014年伊始,美國總統(tǒng)奧巴馬親自主導(dǎo)成立了以SiC為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。這一舉措的背后,是美國對以SiC半導(dǎo)體為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強力支持。據(jù)了解,這個產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)獲得美國聯(lián)邦和地方政府總計1.4億美元的合力支持。而早在2013年日本政府就將SiC納入首相戰(zhàn)略,認(rèn)為未來50%的節(jié)能要通過它來實現(xiàn),創(chuàng)造清潔能源的新時代。

正如美國總統(tǒng)奧巴馬在該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會上所提到,以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)將可使筆記本電腦適配器的體積減少80%,也可以將一個變電站的體積縮小至一個手提箱的大小規(guī)格。或許,這正是SiC半導(dǎo)體的魅力之所在。

未來,由半導(dǎo)體SiC材料制作成的功率器件將支撐起當(dāng)今節(jié)能技術(shù)的發(fā)展趨向,成為節(jié)能設(shè)備最核心的部件,因此半導(dǎo)體SiC功率器件也被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”、綠色經(jīng)濟的核芯。 

責(zé)任編輯:趙天寧

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