超華科技定增募資6億投高精度電子銅箔
2011年10月18日 8:56 1018次瀏覽 來源： 中國證券報 分類： 有色市場
超華科技(002288)公告，公司將通過非公開發(fā)行方式向不超過10名特定對象定向發(fā)行不超過4120萬股，募資不超過6.1億元，投資年產(chǎn)8000萬噸高精度電子銅箔工程和廣東省電子基材工程技術研發(fā)中心項目。
該項目建設將使公司發(fā)揮PCB行業(yè)垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，滿足公司CCL生產(chǎn)對高精度電子銅箔的自用及市場需求，培育新的利潤增長點。項目建成達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年平均銷售收入8.69億元，利潤總額1.69億元。
據(jù)悉，高精度電子銅箔主要用于超薄、超厚、多層、柔性PCB制造以及高級鋰電池產(chǎn)品等。據(jù)統(tǒng)計，2009年我國電子銅箔的生產(chǎn)量為12.6萬噸，占世界電子銅箔產(chǎn)量的30%。預測到2011年，我國內(nèi)地銅箔廠家所生產(chǎn)的電子銅箔產(chǎn)量將達到20萬噸，成為世界第一大電子銅箔生產(chǎn)地區(qū)。
超華科技本項目建成后，可生產(chǎn)的電子銅箔產(chǎn)品覆蓋了35μm-8μm的高中低端電子銅箔產(chǎn)品。其中，部分產(chǎn)品可用于滿足公司自身CCL、PCB生產(chǎn)需要，進一步發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，其余產(chǎn)品對外銷售。
責任編輯：lee
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