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　　11月24日消息 據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)11月23日(北京時間)報道，美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室和加州大學(xué)伯克利分校的科學(xué)家成功地將厚度僅為10納米的超薄半導(dǎo)體砷化銦層集成在一個硅襯底上，制造出一塊納米晶體管，其電學(xué)性能優(yōu)異，在電流密度和跨導(dǎo)方面也表現(xiàn)突出，可與同樣尺寸的硅晶體管相媲美。該研究結(jié)果發(fā)表在最新一期《自然》雜志上。
　　盡管硅擁有很多令人驚奇的電子特性，但這些特性已經(jīng)快被利用到極限，科學(xué)家一直在尋找能替代硅的半導(dǎo)體材料，以制造未來的電子設(shè)備。伯克利實驗室材料科學(xué)分部的首席科學(xué)家、加州大學(xué)伯克利分校電子工程和計算機科學(xué)教授艾里·杰維表示，最新的研究證明，半導(dǎo)體家族Ⅲ—Ⅴ族化合物中的一個成員砷化銦具有超強的電子遷移率和電子遷移速度，可以成為性能優(yōu)異的“硅替身”，用于制造未來低能耗、高速率的電子設(shè)備。
　　一直以來研究人員面臨的挑戰(zhàn)是如何將Ⅲ—Ⅴ族化合物半導(dǎo)體同現(xiàn)有的生產(chǎn)硅基設(shè)備的低成本處理技術(shù)相結(jié)合，因為硅和Ⅲ—Ⅴ族化合物半導(dǎo)體之間存在著巨大的晶格失配度，讓這些化合物半導(dǎo)體直接在硅襯底上進行異質(zhì)外延生長面臨著巨大挑戰(zhàn)，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)大量缺陷。
　　杰維表示，他們使用了一種外延轉(zhuǎn)移方法，通過絕緣體上化合物半導(dǎo)體(XOI)平臺，將超薄的單晶砷化銦層轉(zhuǎn)移到硅/二氧化硅襯底上，然后用傳統(tǒng)的處理技術(shù)制造出了該晶體管設(shè)備。研究表明，該XOI技術(shù)平臺與絕緣體上覆硅(SOI)工藝一樣。
　　為了制造出XOI平臺，杰維團隊在一個初級源襯底上種植了單晶砷化銦薄膜(其厚度為10納米到100納米)，接著采用石板印刷的方式將薄膜蝕刻成有序的納米帶陣列，再用濕法刻蝕技術(shù)將該納米帶陣列從源襯底上移走，最后使用沖壓工藝將其轉(zhuǎn)移到硅/二氧化硅襯底上。
　　杰維認為，砷化銦化合物半導(dǎo)體薄層的尺寸非常小，再加上量子局限效應(yīng)讓該材料的帶狀結(jié)構(gòu)和傳輸性能相協(xié)調(diào)，因此，所得到的半導(dǎo)體具有優(yōu)異的電學(xué)性能。盡管他們僅僅使用了砷化銦，但該技術(shù)應(yīng)該同樣適用于其他Ⅲ—Ⅴ族化合物半導(dǎo)體。
　　杰維表示，新技術(shù)可以直接將高性能的光電二極管、激光二極管以及發(fā)光二極管集成在傳統(tǒng)的硅襯底上，下一步他們將研究該過程是否可以擴展來制造8英寸和12英寸芯片，而且該技術(shù)應(yīng)該能使科學(xué)家在同一塊芯片上制造出P型和N型半導(dǎo)體。該技術(shù)的獨特性還在于，它使科學(xué)家能夠研究僅幾個原子層厚的無機半導(dǎo)體的屬性。
　　總編輯圈點
　　如果僅用一個字來表征當(dāng)代人類物質(zhì)文明，你恐怕很難找到比“硅”更貼切的答案。硅晶體上誕生的一個又一個輝煌已經(jīng)伴隨我們走過半個多世紀(jì)，然而和它說再見的時候或許就要來到。由于芯片的性能和尺寸越來越接近極限，美國一些頂尖實驗室和制造商近十年來都在緊鑼密鼓地尋找硅的替代材料，其中砷化銦的前景被普遍看好，成為翹楚。雖然未來仍有諸多不確定性，但今天砷化銦納米晶體管問世分明給出了關(guān)于一場新的微電子革命的強烈預(yù)示。