電子鋁箔技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)
2010年11月08日 14:42 8301次瀏覽 來(lái)源： 企博網(wǎng) 分類： 鋁資訊
從世界范圍看，電子鋁箔發(fā)展的趨勢(shì)大致如下：
高壓陽(yáng)極箔
高壓陽(yáng)極箔可以分成兩類，一類是優(yōu)質(zhì)高壓箔；一類是普通高壓箔。
優(yōu)質(zhì)高壓陽(yáng)極箔特點(diǎn)是“二高一薄”，即高純、高立方織構(gòu)和薄的表面氧化膜。這類產(chǎn)品質(zhì)量上乘，但成本高。鋁純度＞99.99％，立方織構(gòu)96％。真空熱處理在10－3pa～10－5Pa條件下進(jìn)行。
普通高壓陽(yáng)極箔是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)用的高壓陽(yáng)極箔，鋁純度＞99.98％，立方織構(gòu)＞92％，真空熱處理在10－1pa～10－2pa條件下進(jìn)行。
低壓陽(yáng)極箔
低壓陽(yáng)極箔的工藝比較復(fù)雜，我們認(rèn)為不可能采用一種方法來(lái)滿足各段電壓的要求，大致可以劃分如下。
小于35Vf的低壓箔，應(yīng)發(fā)展硬態(tài)高純鋁箔的腐蝕，特點(diǎn)是硬態(tài)可以提供數(shù)量多的腐蝕細(xì)小核心和腐蝕通道，至于直流腐蝕和交流腐蝕哪一種電源好些需要研究。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為該法的比容較之軟態(tài)法的可以提高5μF／cm2。
大于50Vf的低壓箔，軟態(tài)高純鋁箔提供了諸多晶面位向差的條件，可以獲得蝕孔較大的腐蝕箔。
負(fù)極箔
負(fù)極箔也有軟態(tài)和硬態(tài)之分。日本以軟態(tài)電化學(xué)腐蝕為主，西歐以硬態(tài)化學(xué)腐蝕為主。兩者各有其優(yōu)缺點(diǎn)，軟態(tài)用純度高的鋁箔（＞99.85％），無(wú)銅，質(zhì)量?jī)?yōu)，成本高；硬態(tài)用的是純度低的含銅的鋁箔，成本低，比容易于提高。為了發(fā)展靜電容量適中，成本低的無(wú)銅或低銅的負(fù)極箔，可以用AL－Fe、AL－Mg等合金。其中高純低銅鋁箔，以高純鋁為基添加微量銅作為腐蝕核心，比容可與高純軟態(tài)電化學(xué)腐蝕方法的鋁箔相媲美，因其成本低廉，應(yīng)該會(huì)贏得市場(chǎng)歡迎。
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責(zé)任編輯：彭彭
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