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　　（1）取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱（60—80度C）打氣（氣攪拌）2小時(shí)。
　?。?）有機(jī)雜質(zhì)多時(shí)，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時(shí)。
　?。?）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續(xù)氣攪拌2小時(shí)，關(guān)攪拌靜置4小時(shí)，加助濾粉使用備用槽來過濾同時(shí)清缸。
　　（4）清洗保養(yǎng)陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進(jìn)行拖缸8—12小時(shí)（當(dāng)鍍液存在無機(jī)物污染影響質(zhì)量時(shí)，也常采用）
　?。?）換過濾芯（一般用一組棉芯一組碳芯串聯(lián)連續(xù)過濾，按周期性便換可有效延期大處理時(shí)間，提高鍍液的穩(wěn)定性），分析調(diào)整各參數(shù)、加入添加劑潤(rùn)濕劑即可試鍍。
　　e)分析——鍍液應(yīng)該用工藝控制所規(guī)定的工藝規(guī)程的要點(diǎn)，定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗(yàn)，根據(jù)所得參數(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)部門調(diào)節(jié)鍍液各參數(shù)。
　　f)攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣，攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對(duì)鍍液進(jìn)行攪拌還有一個(gè)十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針孔。因?yàn)?，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針孔。加強(qiáng)對(duì)留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動(dòng)及強(qiáng)制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過濾）攪拌。
　　g)陰極電流密度——陰極電流密度對(duì)陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。測(cè)試結(jié)果表明，當(dāng)采用PH較底的電解液鍍鎳時(shí)，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無關(guān)，而當(dāng)采用較高的PH電鍍液鎳時(shí)，陰極電流效率與電流密度的關(guān)系不大。
　　與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應(yīng)視電鍍液的組分、溫度及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，一般采用2A/dm2為宜。
　　6、故障原因與排除a)麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻?rùn)濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔，鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。
　　b)粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成
　　氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。
　　c)結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷，那就將會(huì)在中斷處，造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。
　　d)鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及PH過高也會(huì)影響鍍層脆性。
　　e)鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時(shí)。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。
　　f)鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
　　g)淀積速率低：PH值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。
　　h)鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。
　　I）陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。

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